晶圆Bonding机技术方案

一、设备组成概述

设备由加压力系统，压力控制系统，加热系统，真空系统，气路系统，电气控制系统，

二、设备技术要求

1、设备**限真空度≤1Pa；

2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽)；平台平行度：0.05mm；

3、可键合晶圆厚度，0~140mm；

可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)

4、压力范围：0~3.5KN；键合压力在量程内也任意可编程设置与控制；

 压力显示精度：±0.1KN

5、真空系统1套

真空腔、真空机械油泵，手动角阀，真空计，微正压泄压阀，进气口、进气阀、及进气浮子流量计。

6、控温范围室温~300℃；上下板**温差：3℃；

温度可以灵活设置和编程，温控精度：±1%（100℃以下±1℃）；

均匀升温速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升温速率：10℃/min；支持温度编程段数：10 段控温；

上下压盘部分采用高温合金制造，上下压盘同时加热控温，能在600度高温下加压不变形，保证加压基板的平整度。

7、电气控制系统1套。

8、电源功率要求:220V,3.5KW